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技術(shù)支持
探測(cè)中高溫度的軸向玻封NTC熱敏電阻
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2019/11/12 08:11:00


軸向玻封NTC熱敏電阻由于其制造工藝簡(jiǎn)單、成本低的特點(diǎn),而被廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)領(lǐng)域。目前,市面上大多數(shù)軸向玻封NTC熱敏電阻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是由杜鎂絲引線與NTC芯片直接物理接觸形成導(dǎo)通。如果物理接觸不佳引致間隙出現(xiàn),以及玻璃與杜鎂絲的熱膨脹系數(shù)不一樣,就會(huì)導(dǎo)致高溫時(shí)出現(xiàn)開路的可能。同時(shí),市面上大多數(shù)軸向玻封NTC熱敏電阻實(shí)際應(yīng)用溫度為-50℃~250℃,在中低溫度探測(cè)領(lǐng)域可被廣泛應(yīng)用。但是,在250℃~500℃的溫度區(qū)間,由于NTC熱敏電阻有潛在的開路,所以只能使用金屬鉑電阻。但是,金屬鉑電阻的價(jià)格昂貴,會(huì)使生產(chǎn)成本增加。


為克服上述問(wèn)題,愛晟電子為大家介紹一種探測(cè)中高溫的軸向玻封NTC熱敏電阻。其使用溫度范圍為-50℃~500℃,制作過(guò)程簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低。這款熱敏電阻,是將NTC芯片的兩個(gè)金屬表面,通過(guò)導(dǎo)電銀漿與兩條杜鎂絲接觸;然后在400℃的有氧環(huán)境下固化,使導(dǎo)電銀漿、NTC芯片和杜鎂絲連接成整體,并用玻管封裝。


可探測(cè)中高溫的軸向玻封NTC熱敏電阻,其杜鎂絲與NTC芯片之間的導(dǎo)電銀漿在高溫下已固化,杜鎂絲與NTC芯片通過(guò)導(dǎo)電銀漿而形成整體;這樣,就會(huì)極大降低高溫環(huán)境下,杜鎂絲與NTC芯片之間出現(xiàn)間隙而導(dǎo)致開路的可能。而可測(cè)溫區(qū)域亦由現(xiàn)有的-50℃~250℃擴(kuò)展至-50℃~500℃。


廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的軸向玻封NTC熱敏電阻,具有體積小、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、高靈敏、高精度(精度可達(dá)±1%、±2%等)等特點(diǎn),可在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中使用,被廣泛應(yīng)用于小家電、3D打印機(jī)、小家電等。


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